飞流系列TL-7DR7290，卖点是BE7200和四个2.5G口+四个千兆口，无线方面，能披上这个XDR5480皮肤的，我相信它的无线信号也不会差。对不？

　　电源输出规格是12V/3A，实测空口待机功率为9.7W，插一个2.5G WAN口时10.7W，四个2.5G口都接上的功率为12.9W左右。

　　把八个网口全部插满，这时的功率为14.2W。如果这时再来个手机0距离测速2千兆左右的情况下，总功率达到了22W。电源功率充足。

　　网口方面，靠近电源口的是四个2.5G网口，另外四个1G网口。双WAN、IPTV口、游戏加速口、端口聚合，这些功能都可以自选网口，那么多个网口随便你用了。

　　标签内容：型号TL-7DR7290 v1.0。（TP的路由器在底部标签上都有写明硬件版本号）

　　散热器有两片，靠近网口的是较小的，靠近天线接口位置是大的散热。商品页说的是十颗高功率FEM呢，看来无线电路做足了散热。

　　如果从我的角度来看，并不算是10颗FEM，而8颗FEM+2颗LNA，怎么定义是厂家的事了。

　　这颗CPU跟7DR6430的封装不一样，型号末位也不一样，但不代表芯片不一样。怎么说呢，螃蟹的芯片，相差一点点或相差好大一点点，都只改一点点的代号。

　　再说说RTL8198EB，也可以简称RTL8198E，是扩展内存的RTL8198E，跟7DR6430的CPU一样的参数，除了内存和封装。宣传的 五核CPU，也就是：“双核1.2GHz，A55架构，；还有三核 RISC-V （开源精简指令集架构），用于专门的Wi-Fi 加速，分别对应3个PE（Processing Element），有Wi-Fi 硬件加速。”

　　CPU内置了四个1GE，所以四个千兆口都接到了CPU身上。而负责四个2.5G网口的是这颗2.5G交换芯片RTL8372N，它跟RTL8372差别在于封装和尺寸，特别是缩减了周边电路，所以特别适合用在板子空间有限的无线路由器身上。两者在性能上，找不到差异，即使有，也难找到相关说明。

　　5G无线MHz频宽和4096-QAM下，最高无线收），无线G无线，芯片 是支持的，但要内存足够才行，所以1GB内存才能发挥2.4G 512台和5G 512台的能力。像是7DR7270由于512MB内在，所以带机量是256+256。大概是这意思，所以7DR6430的5G无线G FEM芯片是这颗，好久没见的3x5mm的封装的康希通信的高功率FEM：KCT8548HE：

　　Integrated high performance 5GHz PA, LNA with bypass and T/R switch Transmit gain: 30.5dB at 5V Receive gain: 16dB at 5V Noise figure: 1.9dB at 5V Output power: +16.5dBm @ -43dB HE160, MCS11 DEVM, 5V +21dBm @ -40dB HE160, MCS11 DEVM, 5V +23dBm @ -35dB VHT80, MCS9 DEVM, 5V +24dBm @ -30dB HT20, MCS7 DEVM, 5V

　　由于国产的无线路由器越来越卷，所以趋势是用更低成本一些的3x3mm的FEM芯片，TP-LINK在当前卷的形势下还能采用这颗国产数一数二的5G FEM，真是拼了。未来Wi-Fi 8 的FEM也会采用3x5mm，估计！因为大尺寸才能做更高功率的FEM。

　　5G第5路接收用的LNA芯片是这颗卓胜微的MXD7522，集成了收发切换开关。而7DR6430也是用它。

　　7DR7290就拆完啦。（主板面积看似不大，其实是硕大的外壳显得主板小）

　　最后回焊3根馈线根屏蔽层跟天线端短路了，一定是焊的时候，温度太高持续时间太长，导致隔离层也熔了。焊这三根东西，花了我两小时。焊后一定要检查有没有短路。焊接馈线插损最小，但拆机不方便呀。

　　用自建speedtest测速了， 这样还能看见无线上行速度的上限，而且不受测速节点不稳定的因素影响，之前speedtest测速APP也不能用了一段时间 。我会把同一个品牌下，我的手里有的机器，都重测一篇，以每个品牌为一篇汇总，以后都加到里面去，方便大家挑。

　　7DR7290的K点测速结果如下图：（用四台不同的手机放在K点位置测速，只测5G，信道44，频宽160MHz ）

　　只有80MHz频宽的小米10都超过了400Mbps，红米K50Pro超过了1000Mbps，苹果16手机超过了800Mbps，除了说强，我不知说啥了。

　　想当年XDR5480也是上市价500多元，在2.4G无线G信号仍然保持强劲，所以我说7DR7290是XDR5480的替代者。个人观点，欢迎来喷！

　　由于机身顶部是金属的，金属比塑料导热快，同样的温度下，你摸金属就是烫手的感觉，加上这功耗也不低，所以有经常乱摸路由器外壳的习惯的朋友要三思。

　　再说一下7DR7270，我已经从底部看见了它的FEM芯片 ，是跟7DR6430一样的5G FEM芯片。

　　简单总结一下，四个2.5G网口+强信号的BE7200，大家关心的兼容性和稳定性，这个要靠大家来测了，人多力量大，最真实的体验就是要自己亲身使用过，别听网上的人乱吹一通，对不。根据自身需求选择吧！

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